[人工智能训练营] 2026学年第2学期(第1批)人工智能建模/硬件/软硬件融合微学位申请通知(10/19(周一)~10/23(周五))
学校面向成均馆大学本科生招收2026学年第2学期(第1批)人工智能建模、人工智能硬件、人工智能软硬件融合微学位课程学员。申请时间为2026年10月19日(周一)至10月23日(周五)，需先提交人工智能训练营参与申请谷歌表单，再通过GLS提交微学位修读申请，可多选。
适用对象：成均馆大学本科生
本条信息的中文内容源自成均馆大学 水原校区 官网公告的中文摘要。如翻译出现不完整或偏差，仅供参考；具体内容与操作请及时关注学校官方信息。 原文：成均馆大学 水原校区 官网公告
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